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前瞻半导体产业全球周报第59期:准备套现!软银要脱手ARM,英特尔或将“接盘”

更新时间:2020-07-28 08:43

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预备套现!软银要脱手ARM,英特尔或将“接盘”

据国外媒体报导,知情人士称日本软银集团旗下芯片规划公司ARM正在招引图形图像芯片制作商英伟达的收买爱好。知情人士称,英伟达近几周就收买ARM的潜在买卖进行了接洽。知情人士一起表明也有或许呈现其他潜在竞购者。

本次出售ARM的方案被认为是软银套现,以应对旗下Vision Fund巨额亏本的举动之一。

此前有报导称,孙正义领导的日本软银正在探究经过私家买卖或揭露上市的方法出售其在ARM的部分或悉数股份。知情人士表明,英伟达的爱好或许并不会促进买卖,软银仍有或许让ARM寻求上市。

Arm对此官方回应:咱们不对任何”流言“或”推测“宣告谈论。

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未来3年 合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近来,合肥市委常委会议、市政府常务会议别离审议经过《合肥市加速集成电路工业人才部队展开的若干方针》。未来3年,合肥市方案引进集成电路工业高层次人才630人。7月中旬起,从市外引进各类高层次人才的,最高奖补企业50万元。

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

坐落佛山高新区的广工大研讨院入驻企业广东佛智芯微电子技能研讨有限公司再次传来好音讯,经Patsnap第三方专业数据库评价,佛智芯在扇出型封装范畴的专利布局位居全球第五,仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。

100亿!姑苏高新区打造集成电路工业新高地

7月22日,姑苏高新区集成电路工业立异中心揭牌,一批优质项目签约进驻,总规划100亿元集成电路工业出资基金发布。姑苏高新区集成电路工业立异中心首期面积10万平方米,坐落姑苏高新区狮山CBD中心区域。

重庆两江智能配备工业园下一年试出产

从两江新区得悉,可添补国内中高端MEMS(微机电体系)半导体传感器芯片空白的两江智能配备工业园,估计下一年4月试出产,该项目由我国四联仪器仪表集团有限公司出资,拟用地120亩,投产后估计年产能达5万个晶圆,年产量6亿元。

打造集成电路细分工业集聚高地 浙江嘉善与中芯聚源到达战略协作

7月20日,浙江嘉善县与中芯聚源签定战略协作协议,在集成电路等高科技工业范畴全面展开协作,将嘉善打造成为环沪区域集成电路细分工业集聚高地。嘉善县已集聚格科微电子、赛晶亚太半导体等30余家集成电路职业企业,招商在谈项目40多个,并设立了总规划100亿元、首期规划20亿元的集成电路专项工业基金。

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青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试出产

7月20日,青岛市举办“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”,西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关状况时表明,芯恩8英寸芯片项目下半年试出产。芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩出资与青岛西海岸新区管委、青岛世界经济协作区管委、青岛澳柯玛一起出资树立,是我国首个协同式集成电路制作(CIDM)项目。

三安光电第三代半导体项目开工

7月20日上午,长沙三安第三代半导体项目正式开工。该项目总出资160亿元,首要建造具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装工业出产基地。项目建成达产后将构成超百亿元的工业规划,并带动上下流配套工业产量估计逾千亿元。

芯碁微装新出产基地行将完工启用

据芯碁微装官方音讯显现,该公司新出产基地将于2020年7月27日起投入运用。芯碁微装出产基地坐落合肥高新区长宁大路和明珠大路交口,占地50亩,总建筑面积约3.4万平方米,总出资约4.5亿元。据此前音讯,新建成的出产基地集研制中心、制作中心、体系集成中心、仓储等于一体。

总出资30亿元 连城凯克斯半导体项目进入出产发货阶段

连城凯克斯一手加速推进项目建造,一手赶紧在租借过渡厂房出产半导体高端配备,7.36亿元订单已进入出产发货阶段,估计本年可完结开票出售15亿元。连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户无锡锡山,出资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端配备研制制作基地,并树立院士工作站,彻底建成达产后,估计年产量可超35亿元。

总出资超50亿元 赛晶亚太IGBT功率半导体项目估计12月投产

赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司嘉兴IGBT功率器材项目负责人介绍,按进展,项目要求9月厂房主体结顶,12月投产。赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器材200万件项目,是本年嘉兴的省“4+1”严重项目、省市县长工程,总出资52.5亿元,一期出资17.5亿元,方案建造2条IGBT芯片出产线,5条IGBT模块封装测验出产线,年产200万件IGBT功率器材,达产后估计产量超20亿元、税收超1.4亿元。

年出产78万片芯片 英诺赛科氮化镓项目估计下一年Q2量产

英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行发动区的重点项目,该项目正在快马的加鞭推进傍边,现在厂房施工现已完结,下一年二季度正式量产,年可出产半导体芯片78万片。现在,英诺赛科现已和下流的几家封装企业树立协作关系,并与上海、江苏、浙江上游端的IC规划公司等密切协作。

总出资160亿元 长沙三安第三代半导体项目开工

7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举办。三安光电是Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体、集成电路龙头企业。长沙三安第三代半导体项目总出资160亿元,总占地面积1000亩,首要建造具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装工业出产基地。

银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试出产

宁夏银和半导体集成电路大尺度硅片二期项目正在进行批量化试出产,将依据商场状况逐步达产。银和半导体集成电路大硅片二期项目总出资16亿元,项目达产后可新增年出售收入10亿元,项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。

华天科技(南京)集成电路先进封测工业基地投产

近来,华天科技(南京)集成电路先进封测工业基地投产典礼在浦口经济开发区华天南京集成电路先进封测工业基地厂区顺畅举办。华天科技(南京)集成电路先进封测工业基地项目方案总出资80亿元,项目一期总出资15亿元,方案引进进口工艺设备1000台。一期建成达产后,估计FC系列产品和BGA基板系列产品年封丈量约39.2亿只。

中环股份:宜兴12英寸全自动出产线8月通线

中环股份宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月,12英寸规划产能15万片/月,当时完结8英寸产能约20万片/月,12英寸全自动出产线8月行将通线,年内可完结产能5-10万片/月,2021年完结产能15万片/月。

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注册本钱8亿元 阿里巴巴再树立新公司布局集成电路范畴

7月22日,阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式树立,注册本钱8亿元,由阿里巴巴(我国)有限公司100%持股,经营范围包含电子产品出售;电子元器材批发;电子元器材零售;信息安全设备出售;集成电路芯片及产品出售;核算机软硬件及辅佐设备批发;核算机软硬件及辅佐设备零售;网络设备出售;集成电路出售等事务。

大唐存储推出首款超聚合高功能高安全存储主控芯片

7月22日,合肥大唐存储科技有限公司(简称“大唐存储”)面向全球发布其首款超聚合高功能高安全存储操控器芯片DSS510。大唐存储率先将国密二级及EAL5+的芯片安全防护技能使用于存储操控芯片,加强了国密算法在数据存储使用上的安全性。

力成:第3季成绩将小幅阑珊 全年本钱开销仍生长

存储器封测厂力成近来举办线上法说会,展望第三季营运,总经理洪嘉鍮表明,受新冠肺炎疫情及贸易战影响,保存预期第三季营收将高级略降,但起伏将不大、仍可坚持年生长,对全年营收生长仍适当达观,预期应可到达年头设定方针。DRAM中的举动式及利基型DRAM需求疲弱,但预期在5G及苹果等新产品推出后,可望带动第四季及下一年相关需求。

纳思达拟收买奔图电子100%股权

7月21日晚间,纳思达发布停牌布告称,公司拟谋划经过发行股份及支付现金的方法购买珠海奔图电子有限公司(简称“奔图电子”)现有股东持有的奔图电子100%股权,并征集配套资金,本次买卖估计构成上市公司严重资产重组。

立讯精细收买纬创子公司进军电子拼装事务

近来,立讯精细工业股份有限公司发布布告称,公司及控股股东立讯有限公司与纬创资通股份有限公司、WIN SMART CO.,LTD.于7月17日签署了《收买结构协议》。立讯精细(或控股子公司)拟与立讯有限一起出资以现金收买WIN直接及直接操控的全资子公司纬创出资(江苏)有限公司及纬新资通(昆山)有限公司的100%股权。

闻泰科技主业高速展开 上半年净利预增超7倍

消费电子ODM龙头闻泰科技近来发布2020年半年报成绩预告,估计上半年净利16亿元-18亿元,同比增加715.50%-817.44%。扣除非经常性损益后,闻泰科技真是成绩同比增加910.43%到1054.78%。一季度,闻泰科技完结净利6.35亿元,按此核算,第二季度闻泰科技净利约在10亿元以上。

联发科发布最新5G芯片天玑720

7月23日,MediaTek宣告推出最新5G SoC——天玑720,天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包含可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列。

台积电将发动4nm工艺制程 方案于2022年大规划量产

据外媒报导,台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。台积电在其官网发表的第二季度电话会议中提到了4nm工艺,并表明将发动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外,4nm工艺将兼容5nm工艺的规划规矩,较5nm工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的5nm产品,方案在2022年大规划量产。

日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂?台积电如此回应

近来,日本《读卖新闻》报导称,日本政府方案招引那些有才能出产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。现在正在就为建厂供给资金支撑进行和谐,首要的协作对象是具有最先进技能的台积电。对此,台积电表明,不扫除任何或许性,但现在没有相关方案,全部以客户需求为考量。

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Dialog和TDK联合打造全球尺度最小的负载点DC-DC转化器处理方案

抢先的电源办理、充电、AC/DC电源转化、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)技能供货商Dialog半导体公司宣告,与全球抢先才智社会电子处理方案厂商TDK展开协作,将在TDK最新的µPOL™电源处理方案系列中结合Dialog的GreenPAK技能,一起打造全球首款单片集成体系电源时序处理方案。

英特尔再推延7nm芯片上市时刻 因制程工艺中仍存在“缺点”

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称7纳米制程工艺中仍存在“缺点”,推迟6个月意味着相关芯片的上市至少会推延到2022年。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,根据7纳米制程工艺的芯片原定于2021年末上市,但“将比之前预期相差大约6个月的时刻”。

英特尔第二季度营收197亿美元 净利同比增加22%

英特尔发布了2020财年第二季度财报。陈述显现,英特尔第二季度营收为197.28亿美元,与上一年同期的165.05亿美元比较增加20%;净赢利为51.05亿美元,与上一年同期的41.79亿美元比较增加22%。

服务器存储器需求微弱 SK海力士第二季净赢利同比增加135%

SK 海力士发布2020年第二季度财务陈述,数据显现,到2020年6月30日,SK海力士第二季度完结收入8.61万亿韩元,同比增加33%,净赢利为1.26万亿韩元,同比增加135%,经营赢利为1.95万亿韩元,同比大增205%。

德州仪器第二季度营收32.39亿美元:净利同比增6%

德州仪器发布了2020财年第二季度财报。陈述显现,德州仪器第二季度营收32.39亿美元,比上一年同期的36.68亿美元下滑12%;净赢利为13.80亿美元,比上一年同期的13.05亿美元增加6%。德州仪器第二季度成绩超出华尔街剖析师预期,对第三季度成绩的展望也超出预期,推进其盘后股价上涨近1%。

苹果黑科技专利曝光:能够将任何外表变成触控显现屏

最近发表的关于苹果AR头显的一项专利显现,苹果正在研讨如安在实际世界中操作虚拟控件,未来苹果AR头显的佩带者能将任何外表都显现为触控屏,能够进行一些根底的操作。苹果的主意是,能够经过运用红外热感应来检测用户何时接触实际世界的物体。

西门子收买 Avatar 经过立异的布局布线技能扩展 EDA 地图

西门子近期签署协议收买总部坐落美国加利福尼亚州的Avatar Integrated Systems公司。Avatar是一家专心于为集成电路 (IC) 规划供给布局布线 (place and route) 软件的抢先开发商,能够协助工程师以更少的资源优化杂乱芯片的功耗、功能和尺度 (PPA)。

Altair半导体更名为以色列索尼半导体

在被索尼收买四年多后,Altair半导体公司将更名为索尼半导体以色列公司。这家专心于物联网的公司在曩昔的几年里,在索尼集团旗下不断展开壮大,并与索尼的其他半导体事务进行了深度整合。

使用资料公司处理2D尺度继续微缩的严重技能瓶颈

使用资料公司宣告推出一项新技能,打破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺度继续微缩的要害瓶颈。最新的选择性钨工艺技能为芯片制作商供给了一种构建晶体管和其它金属导线衔接的新方法,有了这项技能,晶体管及其导线的节点能够继续微缩到5纳米、3纳米及以下,然后完结芯片功率、功能和面积/本钱(PPAC)的同步优化。

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5G快速展开带动集成电路展开 上半年同比增加16.4%

7月23日,国新办举办上半年工业通讯业展开状况新闻发布会。工业和信息化部信息通讯展开司司长、新闻发言人闻库介绍,5G新基建的一些项目展开很快,5G的展开带动了集成电路的展开。上半年我国出产的集成电路有1000多亿块,与上一年同比增加16.4%,坚持了较快增加势头。

SEMI陈述:芯片制作设备开销将在2021年到达创纪录的700亿美元

SEMI在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制作设备年中总猜测-OEM视角》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。到2020年,原始设备制作商的半导体制作设备全球出售额估计将增加6%至632亿美元,而2019年为596亿美元,2021年将完结两位数的增加,创下700亿美元的纪录。

估计我国大陆、我国台湾和韩国将在2020年的开销中居首位。我国大陆在晶圆代工和存储范畴的微弱开销有望使我国大陆在2020年和2021年的半导体设备总开销中跃居首位。 我国台湾在2019年完结68%的增加之后,估计本年将缩短,但到2021年将以10%的速度反弹,我国台湾将坚持设备出资的第二位。 估计到2020年,韩国将超越其2019年的水平,在半导体设备出资中排名第三,使其在2020年成为第三大开销国。在存储器出资上升的推进下,韩国在2021年的设备开销估计将增加30%。大多数其他地区也将在2020年或2021年完结增加。

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(来历:SEMI我国)

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中芯南边获国家大基金二期出资

近来,中芯南边集成电路制作有限公司工商信息产生改变,注册本钱由此前的35亿美元增至65亿美元,增幅达85.71%。一起,中芯南边原股东中芯世界集成电路制作(上海)有限公司退出,新增出资人为上海集成电路工业基金二期和国家大基金二期”。

瑞声科技子公司获11.5亿增资 小米OPPO为出资方

7月22日,瑞声科技控股有限公司发布布告称,公司子公司瑞声通讯科技(常州)有限公司(简称“瑞声通讯”)引进战略出资者。战略出资者赞同向瑞声通讯算计增资共人民币11.5亿元,战略出资者算计共取得瑞声通讯增资扩股后约9.58%股权(“增资扩股”)。其间湖北小米长江工业基金和OPPO别离向其增资4.8亿元,增资扩股后持股份额均约4%。

上海AI芯片公司肇观电子完结3亿人民币B轮融资

上海AI芯片公司肇观电子(以下简称“肇观电子”)日前完结3亿人民币B轮融资,此次融资首要是为了研制部队的扩大和产品线的拓宽。肇观电子于2016年5月在上海张江集电港树立,是一家核算机视觉处理器芯片和人工智能使用产品的立异和研制公司。

希盟科技取得新一轮融资

电子出产设备范畴的一站式处理方案供给商希盟科技宣告取得新一轮融资,本轮融资由国科嘉和与方广出资联合出资。希盟科技2009年创建于昆山清华科技园,专心于半导体级高速点胶、高精度运动操控以及智能CCD定位、检测的研制和使用。

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“AI芯片榜首股”正式登陆科创板

7月20日,“AI芯片榜首股”寒武纪正式登陆科创板,发行价每股64.39元,开盘价为250元/股,涨幅约288%,总市值曾一度打破千亿,到达1016.25亿元。寒武纪此次揭露发行的战略配售方包含想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO广东移动通讯有限公司、中信证券出资有限公司4名战略出资者。

大基金位列第二大股东 芯朋微正式登陆科创板

7月22日,芯朋微A股股票正式于科创板上市买卖,发行价格为28.30元/股。上市首日,芯朋微开盘价为102.00元,较发行价上涨260%。芯朋微树立于2005年12月为集成电路规划企业,主营事务为电源办理集成电路的研制和出售,专心于开发电源办理集成电路,现在在产的电源办理芯片合计超越500个类型。

力合微正式登陆科创板 上市首日涨341%

7月22日,力合微正式在上交所科创板挂牌上市,开盘价52.00元,涨幅190.34%。随后,该股继续高位震动,股价最高涨至121.00元。到收盘,力合微报79.07元,全天涨幅341.49%,总市值到达79.07亿元。力合微是一家专业的集成电路规划企业,自主研制物联网通讯中心根底技能及底层算法并将研制效果集成到自主规划的物联网通讯芯片中。

证监会赞同芯原股份科创板IPO注册

近来,证监会按法定程序赞同芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)科创板初次揭露发行股票注册,芯原微电子及其承销商将别离与上海证券买卖所洽谈确认发行日程,并连续刊登招股文件。

思瑞浦科创板首发过会

7月22日,思瑞浦微电子科技(姑苏)股份有限公司(简称“思瑞浦”)科创板上市请求取得上海证券买卖所科创板上市委会议审议经过。思瑞浦是一家专心于模仿集成电路产品研制和出售的集成电路规划企业,产品以信号链模仿芯片为主,并逐步向电源办理模仿芯片拓宽。

力芯微科创板IPO获受理

7月23日,力芯微的科创板上市请求获受理。力芯微树立于2002年5月,致力于模仿芯片的研制及出售,首要产品为电源办理芯片,首要使用于手机、可穿戴设备等消费电子范畴。终端客户包含三星、小米、LG等,国家大基金旗下的聚源聚芯基金为其第六大股东。

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2020-2025年半导体硅片、外延片职业商场前景猜测与出资战略规划剖析陈述

2020-2025年我国半导体工业战略规划和企业战略咨询陈述

2020-2025年我国集成电路职业商场需求猜测与出资战略规划剖析陈述

2020-2025年我国集成电路封装职业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述

2020-2025年我国人工智能芯片职业战略规划和企业战略咨询陈述

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